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Pico发布业界首款头&手VR一体机
日期:2017年12月26日 来源:《服务外包》杂志

  12月26日,业界领先的移动VR硬件及内容平台提供商Pico在京发布了旗下全球首款实现量产的头&手6DOFVR一体机---Pico Neo 以及B端VR行业应用整体解决方案,同时还推出两款深度摄像头模组DCAM100、DCAM710。

  作为Pico旗下最新一代VR一体机产品,Pico Neo 搭载了Qualcomm骁龙™835移动VR平台,采用一体式ID设计,更轻更透气的全包布材料,配备3K 高清显示屏,4GB高速RAM, 64GB UFS2.0 ROM,并支持256GB扩展存储。

  据介绍,正是得益于骁龙835的出色性能及完善的超声波技术,Pico Neo实现了稳定高精度的头部和手部六自由度(6DoF)追踪定位功能,无需任何外部传感器,即可完成对头部和双手运动的追踪, 是全球首款同时实现了头&手6DOF追踪及交互的量产VR一体机。

  “Pico Neo使用了Qualcomm的头部inside-out 6DoF技术,从骁龙835移动VR平台底层对空间定位能力进行了优化。长时间使用空间定位功能也不会影响游戏等应用的性能,能真正为用户带来与自身动作完美匹配的超强沉浸式的VR交互体验。”Pico CEO周宏伟强调。

  Qualcomm Technologies, Inc.市场副总裁侯明娟表示:“我们非常高兴再次与Pico 合作,在虚拟现实领域不断突破创新,通过其搭载骁龙835移动VR平台的Pico Neo,特别是首次对于头&手6DoF的支持,让用户与VR设备间实现更直观的的交互。骁龙835移动VR平台可提供先进技术,支持卓越的视觉效果、增强音质以及直观互动,使移动 VR 体验更加自然,让虚拟与现实世界实现更完美的融合。”

  而在HTC Vive全球销售副总裁胡维多看来,Pico是国内VR一体机市场的领先企业之一,Vive Wave的出现,能够帮助我们的硬件合作伙伴大幅减少基础优化方面投入的精力,更加专注于设备本身的创新,并通过Viveport平台获取大量的优质VR内容。我们欢迎更多伙伴加入我们,共同推动整个中国乃至全球VR行业的创新和进步。 

  Vive Wave VR开放平台集开发工具与配套服务于一身,旨在助力第三方合作伙伴简化移动VR内容开发流程,优化高性能设备的使用体验。Vive Wave的推出使得开发者们得以基于统一的开发平台和应用商店进行跨硬件的内容开发和发行,解决了长期困扰国内移动VR市场的高度碎片化问题。

  就现场体验来说,使用Pico Neo VR头盔及配套手柄的过程十分轻松自如,开机带上头盔,进入Pico UI系统主界面后,Neo的6DoF功能就开始扫描周围环境,连接体感手柄,进行位置和姿态校准,调整正方向,就完成了标定。体验者可以轻松地在虚拟世界中完成空间位移、躲避攻击,双手协同操作等相对复杂的游戏动作,很少出现卡顿和丢帧的情况,可见其在抗干扰和刷新方面确实都做了不错的优化。

  发布行业整体解决方案

  值得一提的是,此次Pico还重点发布了Pico B端行业应用方案。Pico行业应用部早在2015年底就已成立,经过2年多的技术探索与行业积累,目前已形成了以Pico全系硬件产品为基础,包含E-PUI VR教育播控系统、VR影院播控系统、空间定位&动作捕捉、深度感知系统、家庭VR娱乐升级方案等在内的多套行业应用解决方案,结合行业定制VR内容,Pico可以为行业用户提供定制化的硬件+内容+软件系统的整体解决方案。

  据悉,2017年度Pico在B端的合作项目已达200+,覆盖航空航天、教育、展览展示、医疗、房地产、保险、汽车等10个大行业,与丰田、大众、中国人寿、蒙牛等行业领军企业均有合作。

  除VR相关新品外,Pico此次还发布了Pico Zense的TOF深度传感解决方案,当日主要推出了两款核心硬件深度摄像头模组DCAM100、DCAM710,这两款摄像头模组都是基于TOF光飞技术,尺寸小,功耗经济,成像清晰度、精度均达到VGA标准,可以广泛适用于智能机器人, AR/VR, 微投影, 无人机等领域。


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